課程介紹
CAE 分析技術解密
課程動機：
AI 已經是現代不可缺乏的工具，但在使用 AI 工具之前，更需要了解基本且重要的 CAE 工程原理與軟體使用場景。本課程主要目的：透過瑞其科技在今年至目前的可公開實際案例，從前處理的 HyperMesh／SimLab，到求解器 OptiStruct，再到最佳化平台 HyperStudy，讓大家重點式的瞭解 CAE 分析的密技集。
課後資源：
■上課教材 ■範例檔案 □課程錄影檔
課程大綱：
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CAE 分析技術解密
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時間
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課表
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9:30
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12:00
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※ HyperMesh 模型元件置換功能解密
※ HyperMesh 比較模型差異功能解密
※ SimLab CAD 品質檢查功能解密
※ SimLab PCB 建模思路解密
實例說明
※ 伺服器電腦元件換件應用並比較差異
※ 滑鼠組件 CAD 品質檢查
※ PCB 建模思路分享
※ OptiStruct 屬性設定對應力結果的影響
※ OptiStruct RBE2 與 RBE3 差異說明與搭配 1D 彈簧元素應用場景
實例說明
※ 結構線性與非線性的應力結果探討
※ 半導體／電子元件針腳的 1D 預緊力彈簧建模
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12:00
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13:30
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午休
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13:30
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16:30
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※ OptiStruct 重啟分析功能解密
※ OptiStruct 線性動力模態法與直接法差異與邊界條件設定重點解密
※ OptiStruct Implicit to Explicit 設定方法解密
實例說明
※ 鏡頭模組預干涉後重啟分析升溫計算
※ 伺服器隨機振動分析前哨站—頻率響應
※ 鏡頭模組預干涉後掉落分析應用
※ HyperStudy 特殊模型參數化應用解密
實例說明
※ 支撐結構螺柱尺寸與數量修改
※ 課後討論
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