【案例分享】SimLab|PCB建模與熱固耦合分析

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【案例分享】SimLab|PCB建模與熱固耦合分析
Mar.29,2024


 
.......本影片分享SimLab 2022版針對PCB的建模功能,包含:等效材料的生成、Components的簡化與篩選、BGA錫球的自動生成…等,使複雜的PCB建模流程快速又效率的完成。並分享PCB熱固耦合分析實例,以OptiStruct進行PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)分析。

.......SimLab為一多學科的分析平台,串連了Altair各領域的求解器,且SimLab獨特的Mesh核心技術,可幫助使用者快速的生成高品質的網格,2022版本針對了PCB結構分析建模技術,有相當大的增進突破,說明如下:


 

【 等效材料參數創建 】

.......可依據ECAD資訊,自動建立PCB各層的等效材料參數,並依分析目的需求可分為Element Base與Layered Base的材料參數建立。

 

【 Components的簡化與篩選 】

.......原本即方便的Hex mesh功能,增進了針對PCB Components處理的功能,能更快速的對位、篩選、簡化等。

 

【 BGA錫球的自動生成 】

.......提供自動生成BGA網格功能,可輸入不同尺寸、形狀、以及多種不同pattern的Hex網格形式,也支援與Board的mesh共點,可匯入外部csv檔讓使用者一鍵生成所有的BGA,節省建模時間。

.......除了強大的建模工具,在SimLab也可以直接設定分析條件求解,以下分享一PCB熱固耦合分析案例,以OptiStruct求解得到PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)的結果。


 

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