電子產品快速建模密技|HyperMesh

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電子產品快速建模密技|HyperMesh
Apr.10,2024

【 背 景 】

.......在電子產品CAE分析中,不管是落摔分析、擠壓分析、PSD振動分析、疲勞分析、CFD熱流分析...等,CAE建模(Modeling)幾乎占用CAE工程師80%的時間,因為在複雜的3D幾何中要反覆地進行幾何清理、組裝螺栓、接觸設定、厚度設定等工作。
.......因此,如何有效地提高CAE建模的效率是客戶最優先的目標。

 
 

【成 果】

.......本次專案我們針對電子業客戶建模的痛點,彙整HyperMesh強大的網格功能,再搭配瑞其科技開發的客製化程式,已成功讓伺服器、NB、滑鼠、鍵盤…等電子產品,降低超過70%以上的建模時間。


 

【技術特點】

  • 快速處理複雜幾何
  • 強大的Morph、RBE2自動重現
  • 客製化開發程式自動完成Routine動作
  • 自動完成以下動作: 取中性面、設定厚度、螺栓組裝、Tie設定、SpotWeld...等
  • 十倍加速建模時間

 
 

【技術亮點】HyperWorks電子業應用優勢說明

 
 

客製化1 -自動幾何分類

 

客製化2-自動抽中面&設定厚度

 

客製化3-自動MPC、打螺栓、給定材料

 

客製化4-自動搜尋&設定Tie

 

客製化5-自動SpotWeld

 

客製化案例:7分鐘完成伺服器建模

 

HyperMesh亮點-螺栓設計變更&增肋變更

 

HyperMesh亮點- Morph簡易快速

 

HyperMesh亮點-Remesh後RBE2自動生成

 

 


 

瑞其科技是"CAE與AI大數據的專家",我們完成了許多成功的案例實績
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