電子產品快速建模密技｜HyperMesh

【背景】

.......在電子產品CAE分析中，不管是落摔分析、擠壓分析、PSD振動分析、疲勞分析、CFD熱流分析...等，CAE建模(Modeling)幾乎占用CAE工程師80%的時間，因為在複雜的3D幾何中要反覆地進行幾何清理、組裝螺栓、接觸設定、厚度設定等工作。
.......因此，如何有效地提高CAE建模的效率是客戶最優先的目標。

【成果】

.......本次專案我們針對電子業客戶建模的痛點，彙整HyperMesh強大的網格功能，再搭配瑞其科技開發的客製化程式，已成功讓伺服器、NB、滑鼠、鍵盤…等電子產品，降低超過70%以上的建模時間。

【技術特點】

快速處理複雜幾何
強大的Morph、RBE2自動重現
客製化開發程式自動完成Routine動作
自動完成以下動作: 取中性面、設定厚度、螺栓組裝、Tie設定、SpotWeld...等
十倍加速建模時間

【技術亮點】HyperWorks電子業應用優勢說明

客製化1 -自動幾何分類	客製化2-自動抽中面&設定厚度
客製化3-自動MPC、打螺栓、給定材料	客製化4-自動搜尋&設定Tie
客製化5-自動SpotWeld	客製化案例:7分鐘完成伺服器建模
HyperMesh亮點-螺栓設計變更&增肋變更	HyperMesh亮點- Morph簡易快速
HyperMesh亮點-Remesh後RBE2自動生成