以AI數據分析完成PCB鎖點位置最佳化｜ExpertAI

使用軟體 : Altair ExpertAI、HyperStudy 


【 背 景 】

.......電子產品在使用時，其內部的PCB晶片工作溫度各有不同，造成PCB溫度分佈不均，且PCB可視為一複雜的複合材料，熱膨脹後產生的翹曲行為難以用直觀方式預估，而其反覆的翹曲行為，容易衍生焊錫的疲勞問題，最終導致電子產品故障。
.......因此本案例重點在解決PCB鎖附點的位置如何配置，同時也是客戶PCB設計的重要課題。
 

【 成 果 】

• 使用HyperMesh中的Design Explorer建立參數化模型與數據準備。
• 搭配Expert AI聚群分類再進行最佳化。
• 將鎖附點位置的最佳化發揮至極致，相較於傳統最佳化，使用Expert AI能再獲得位移量分佈更均勻的結果，進而降低焊錫的疲勞壽命風險。

【 技術特點 】 

• 使用SimLab的Electronics功能建立PCB非等向性材料之等效模型。

• HyperMesh的Design Explorer操作簡單，讓HyperMesh新手與老手都能輕易完成設定。

• 在HyperMesh建立參數化模型，並搭配Expert AI聚群分類後，再進行最佳化，能獲得較傳統最佳化分析更優之結果。
   

  延伸閱讀 : AI大數據之車架結構多維度最佳化｜ExpertAI

  HyperMesh 新版開箱 (Top.9 Design Explorer)