【背景】

.......電子產品在使用時，其內部的PCB晶片工作溫度各有不同，造成PCB溫度分佈不均，且PCB可視為一複雜的複合材料，熱膨脹後產生的翹曲行為難以以直觀方式預估，而其反覆的翹曲行為，容易衍生焊錫的疲勞問題，最終導致電子產品故障。因此PCB的鎖附點位置如何配置，也是PCB設計的一重要課題。

【成果】

.......使用HyperMesh中的Design Explorer建立參數化模型與數據準備，並搭配Expert AI聚群分類再進行最佳化，可將鎖附點位置的最佳化發揮至極致，相較於傳統最佳化，使用Expert AI能再獲得位移量分佈更均勻的結果，進而降低焊錫的疲勞壽命風險。

•使用SimLab的Electronics功能建立PCB非等向性材料之等效模型。

•在HyperMesh建立參數化模型，並搭配Expert AI聚群分類後，再進行最佳化，能獲得較傳統最佳化分析更優之結果。

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以AI大數據完成PCB鎖點位置最佳化｜ExpertAI