以AI大數據完成PCB鎖點位置最佳化|ExpertAI

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以AI大數據完成PCB鎖點位置最佳化|ExpertAI
Apr.19,2024

使用軟體 : Altair ExpertAIHyperStudy 


【 背 景 】

.......電子產品在使用時,其內部的PCB晶片工作溫度各有不同,造成PCB溫度分佈不均,且PCB可視為一複雜的複合材料,熱膨脹後產生的翹曲行為難以用直觀方式預估,而其反覆的翹曲行為,容易衍生焊錫的疲勞問題,最終導致電子產品故障。
.......因此本案例重點在解決PCB鎖附點的位置如何配置,同時也是客戶PCB設計的重要課題。
 

【 成 果 】

  • 使用HyperMesh中的Design Explorer建立參數化模型與數據準備。
  • 搭配Expert AI聚群分類再進行最佳化。
  • 將鎖附點位置的最佳化發揮至極致,相較於傳統最佳化,使用Expert AI能再獲得位移量分佈更均勻的結果,進而降低焊錫的疲勞壽命風險
位移量分布更均勻
 

【 技術特點 】 

瑞其科技是"CAE與AI大數據的專家",我們完成了許多成功的案例實績
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