PCB建模與熱固耦合分析案例|SimLab x OptiStruct

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PCB建模與熱固耦合分析案例|SimLab x OptiStruct
Apr.10,2024

【 背 景 】

PCB的分析建模中往往有以下幾個挑戰:

  1. PCB各層等效材料如何設定?
  2. PCB板元件數量眾多,如何簡化?
  3. BGA如何快速建立?  

如何快速完成PCB建模,並進行後續結構、熱傳...等分析是本案的主要目標。

 

【 成 果 】

本案例使用SimLab建模,並以OptiStruct執行熱固耦合分析。

  1. SimLab可直接讀取ECAD,取得各層metal content百分比資訊,並依此產生等效材料參數。
  2. SimLab提供快速建立BGA工具,可匯入座標點位csv檔案,快速建立BGA。
  3. SimLab另有多種方便的Hex網格劃分工具,能有效率的建立PCB模型。
  4. PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)分析


 

【 技術特點 】

  • PCB完整解決方案:訊號分析、結構熱傳、熱固耦合分析
  • ODB++匯入
  • Components簡化與篩選
  • PCB等效材料模型
  • BGA錫球自動升成

 
 

【 PCB建模與熱固耦合分析案例 】


 

PCB完整解決方案

 

PCB常見問題

 

PCB建模挑戰

 

PCB等效材料建模


 

BGA建模

 

熱固耦合分析-模型建立

 

熱固耦合分析-邊界條件

 

熱固耦合分析-溫度分佈

 

熱固耦合分析-翹曲分析結果

 

 


 

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