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技術中心
作者: 瑞其科技 Chris
HyperWorks 的結構分析求解器 OptiStruct,在近幾年來實現功能上的突破,使其能完成大部分的結構分析。
以功能性來說,已經屬於第一線的結構求解器了,2025年的 OptiStruct 又持續進步了,新增更多的 Explict 分析相關的功能,接下來就讓我們帶大家一一檢視 OptiStruct 2025~2025.1 新版的技術新亮點。
隱式與顯式求解『隱式與顯式求解』接續分析。 |
電熱固全耦合『電熱固全耦合』非線性分析。 |
膠合分析溫度相依膠合分析功能支援『隨溫度變化』的黏膠特性(勁度與強度)。 |
材料塑性溫度相依支援輸入『溫度相依』的材料塑性行為(應力應變曲線)。 |
顯式材料損傷Explicit 分析支援『材料損傷』計算。 |
二階殼元素大變形分析二階的 Shell Element 可以支援大變形的非線性分析。 |
Sensor支援 ImplicitSensor 功能可以支援 Implicit,目的為:監控特定物理量變化,決定求解器是否停止計算。 |
FASTCONT 快速接觸算法快速接觸算法(FASTCONT)功能加強。 |
連接元素功能強化連接元素功能再加強。 |
非等向性熱膨脹係數支援『非等向性』的熱膨脹係數。 |
應變率相依塑性(Shell)對於 Shell Element 支援『應變率相依』的材料塑性行為(目前僅支援Implicit)。 |
LGDISP 支援慣性釋放大變形分析(LGDISP)的 Subcase 現在支援了『慣性釋放』。 |
Shell 黏彈型材料(Explicit)在 Explicit 中對於 Shell Element 新增了『黏彈型材料』的設定。 |
更多材料(Foam 等)在 Explicit 中支援了更多類型的材料,特別是『泡棉類(Foam)材料』。 |
PCOMPLS 厚度/堆疊方向支援在 PCOMPLS 中使用 STACKD、DIR 或 CORDM 選項,使用『元素座標系』或『材料座標系』來指定複合材料層的厚度方向或堆疊方向。 |
獨立於 MAT1 的塑性設定新增了"獨立於 MAT1"的材料塑性設定,這使得塑性資料可用於特殊場景。 |
PCOMP/MATS1 複材塑性現在可以透過 PCOMP 和 MATS1 為複材疊層定義塑性行為。 |
Implicit 自動接觸在 Implicit 分析中也同步支援了『自動接觸』功能。 |
子模型支援隨機振動子模型功能可支援『隨機振動分析』。 |
PCONT SELECT:摩擦可隨 Subcases在 PCONT 中新增 SELECT 卡片:支援 Subcases 相依的『摩擦』設定。 |
MAT1 SELECT:材料係數/塑性可隨 Subcases在 MAT1 中新增 SELECT 卡片:支援 Subcases 相依的『材料係數』設定及『降伏後的塑性資料』。 |
複材輸出即時記錄複材疊層的相關輸出(CSTRESS、CSTRAIN與CFAILURE),現在可以一邊 run 一邊紀錄結果,結果會儲存於 H3D 檔中,不必等算完就能看到結果。 |
壓電材料最佳化支援拓樸、形狀與尺寸最佳化分析支援壓電材料。 |
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新的功能不僅是強化軟體的能力,在實際的工程應用上,也能發揮關鍵的作用,能夠完成一些過去認為不容易模擬的物理現象。
其中我們認為比較有價值的應用方向,列出如下:
許多電子產品在做落摔分析前,需要先做螺栓預緊或是卡扣緊配的分析,以獲得緊固後的狀態,在此狀態下的落下分析結果,才是準確的,會使用到『隱式與顯式求解』接續分析的功能如圖1。
電子產品落摔或是衝擊分析,可能含包裝材,想要驗證包裝材起到的緩衝效果,新功能支援了應用於 Explicit 分析中的 Foam 材料模型如圖2。
如果某些重要的零件,需要直接考慮材料失效導致的結構破壞行為,現在新版本中也能支援 Explicit 下材料的損傷與失效如圖3。
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圖1.隱式與顯式求解接續分析
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圖2. Explicit Foam 新增材料模型
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圖3. Explicit 下材料的損傷與失效
● 端子在做插拔分析時一般是考慮為『常溫』的狀態,所以透過分析可以獲得常溫下的『插入力』與『保持力』數據,但是若考慮端子插入後通電導致的升溫現象,則必須能夠模擬材料因為溫升而材質變化的物理行為。
在新功能中支援輸入溫度相依的材料塑性行為(應力應變曲線)如圖4,就能完美對應這樣的模擬需求。
● 如果在端子通電時,需要考慮因焦耳熱造成的溫升現象,甚至要進一步考慮溫升後造成的『結構熱膨脹』與『熱應力』行為,則需要一口氣做電熱固耦合分析,這種超群的分析能力,在新版中也同步新增了這個重磅功能。那就是電熱固全耦合非線性分析如圖5,不僅能考慮物理場耦合,且3個物理場的非線性行為都能計算。
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圖4. 支援輸入溫度相依的材料塑性行為(應力應變曲線)
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圖5. 電熱固全耦合非線性分析
● 鏡頭模組中的鏡片,常常使用膠合的方式與其他鏡片或是外部結構結合,一般來說鏡頭模組是需要考慮在『不同溫度環境』的使用狀態的,因此,膠合強度可能也需要考慮【溫度】的影響,在新版中新增的其中一個功能就是:在膠合分析功能中『支援溫度相依』如圖6,使 OptiStruct 已經具備了處理這樣物理問題的模擬能力。
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圖6. 膠合分析功能支援溫度相依
● 此次其中一個新功能就是能夠考慮【非等向性材料的熱膨脹係數】如(圖7),工程上最常應用的非等向性材料就是複合材料了,現在對於複合材料的熱分析能力大大提升。
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圖7. 支援非等向性的熱膨脹係數
● 要確認結構的可承受力量上限,一般都是非線性分析不斷擠壓結構的特定位置,來確認挫曲後的反力上限。
例如:【手機三點彎曲分析】
而這樣的題目有一個大問題,就是不確定『強迫位移負載要給多少』。給少了→怕沒抓到反力峰值;給多了→怕把分析時間拉得太長,效率低下也浪費計算資源。
這次在新版中 Sensor 功能可以支援 Implicit 計算了,如(圖8)。其目的為:監控『特定物理量的變化』以”判斷”是否該中止分析。
● 不確定結構反力上限時,可以放心設定”較大”的強迫位移,使用此功能『自動』截斷求解時間,例如:監控擠壓頭的反作用力是否過峰值,過峰值後就自動停止計算,不必擔心計算過久的問題。
● 在結構發生『非線性挫曲』後,可能會發生自我接觸(Self Contact)的情況,如果在設定接觸對時,沒有預先考慮到此情況,那分析所得到的物理行為可能完全不正確。
現在自動接觸也能支援 Implicit Analysis 如(圖9),我們可以用自動接觸來處理這樣的問題來避免設定上的失誤。
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圖8. Sensor 設定支援 Implicit Analysis
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圖9. 自動接觸能支援 Implicit Analysis
● 在執行飛行器的飛行負載分析,一般來說"沒有辦法"施加強迫位移的拘束,大部分都是使用『慣性釋放(Inertia relief)功能』完成分析,但過去慣性釋放不能考慮幾何非線性,導致一些特殊題目解不了。例如:【局部受到高壓負載且材質為非等向性材料】,這樣的題目使用線性分析則會得到不合理的分析結果。
此次的新功能大變形分析步支援『慣性釋放』如(圖10),就能完美解決這個困境。
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圖10. 大變形分析步支援慣性釋放
● 現在 OptiStruct 雖然已經具備多物理場模擬甚至是互相耦合的能力了,但是某些特殊的環境變數,仍然沒辦法考慮,例如:彈片插入後提供潤滑,使拔出過程更順利的狀況,或是結構受力後,因為環境濕度上升,導致變形再度增加,甚至強度降低的狀況。
● 但我們現在可以透過 Subcases 相依的摩擦係數與材料係數設定如(圖11)與(圖12),來模擬這樣的環境變化的狀況。
● OptiStruct 提供了一個機制,讓用戶直接隨『Subcases』來控制相關參數,"不用考慮"到底是潤滑還是濕度起了作用,而是"直接觀察"這樣的變化造成的影響。
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圖11. Subcases 相依的摩擦係數設定
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圖12. Subcases 相依的材料係數設定
● 現在可以對使用壓電材料的結構做"拓樸、形狀與尺寸"最佳化分析了。
| 形狀與尺寸最佳化分析 | 僅能在結構的非壓電材料的區域執行 |
| 拓樸最佳化 | 可以直接在壓電材料的結構上進行計算如(圖13) |
● 透過這樣的功能,可以權衡電能轉機械能的性能表現與結構剛性強度,得到一個理論上的最佳化外型給研發人員參考,或許能進一步激發出新的設計想法與方向。
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圖13. 拓樸最佳化分析支援壓電材料
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