EDEM:解決3D積層製造 - 鋪粉製程挑戰的關鍵解決方案

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EDEM:解決3D積層製造 - 鋪粉製程挑戰的關鍵解決方案
Jan.20,2026

快速導覽

  • 前言
  • 鋪粉製程的複雜性與挑戰
    • 粉末行為不穩定
    • 設備設計的明顯影響
    • 粉末複雜的特性
    • 量產困難
  • 解決方案:離散元素法 (DEM) 與 Altair® EDEM™
  • 分析結果:精準模擬的關鍵步驟與應用
  • 結論
前言
在積層製造 (Additive Manufacturing, AM) 中,粉末鋪設的均勻度與品質直接決定成品性能與良率。
如果只依賴實體的試驗、調參,不但成本與時間較高,也很難觀察微米級粉末的實際行為。
因此,以「數值」模擬預測與優化鋪粉製程,已成為主流做法。

 

鋪粉製程的複雜性與挑戰

鋪粉過程是一典型『粉體系統問題』,牽涉粉末、設備與放大效應等多面向挑戰

 

 

粉末行為不穩定

 

需抑制「結塊、偏析與分離」,確保鋪層連續與平整。

設備設計的明顯影響

 

刮刀、滾輪形式、幾何的設計,都可能直接影響左右鋪粉的均勻度。

 

粉末複雜的特性

 

粉末多為微米級、不規則顆粒,且受含水率、周圍介質等影響,形成複雜的顆粒力學系統。

 

量產困難

 

如何將實驗室的結果可靠地放大到工業規模,是 AM 落地的關鍵門檻。

 


解決方案:離散元素法 (DEM) 與  EDEM
離散元素法能從【單一顆粒出發】,計算顆粒與顆粒間、設備間接觸的行為,進而得到粉床的整體行為與反應,是研究鋪粉機制與製程優化的理想工具。
 
Altair® EDEM™ 為專業 DEM 軟體,提供完整分析流程:
 

前處理

 

定義顆粒幾何與尺寸分佈、材料性質,以及設備與接觸模型。

 

求解器

 

■ 參數設定:
自定義模擬時間與時間步長。
■ 彈性調度:
靈活分配 CPU/GPU 運算資源。
■ 精度切換:
單精度、雙精度與混合精度切換,在精度與效率間取得平衡。

 

後處理

 

■ 視覺化呈現:
透過動畫與圖表,展示模擬結果。

■ 深層物理分析:
1. 力鏈分佈:
觀察顆粒間的受力路徑,理解粉末堆積的穩定性。

2. 分區統計:
針對特定區域進行數據擷取,提升分析細緻度。

 

關鍵品質指標量化

 

1. 質量分佈
2. 堆積密度
3. 孔隙率

 

高效能運算

 

EDEM 支援 GPU 加速能有效處理大規模與高複雜度的模型,縮短分析時程。

 

 

 

分析結果:精準模擬的關鍵步驟與應用

要讓模擬工程具有參考價值,「粗粒化模型」「材料參數校準」是兩大關鍵。
分析結果:實現精準模擬的關鍵步驟與應用
 
 

1粗粒化模型 (Coarse-Graining)

為了避免電腦跑不動,我們不直接模擬每一顆微小的粉末,而是用較大的『等效顆粒』來代替。透過精準的模型校準,這些大顆粒依然能模擬出真實粉末的堆積與流動感。這不僅節省了大量的運算時間,也讓我們能順利模擬整個鋪粉設備的運作。

2
材料參數校準 (Calibration)
 

模擬準確性需仰賴材料參數,工程師須先判斷粉末在實際製程中的主導流動狀態。例如:準靜態、自由流動、臨界固結或高速壓縮…等等,再選擇對應的實驗:
• 低應力自由流動:採用安息角 (Angle of Repose) 實驗。
• 臨界固結與剪切行為:採用剪切盒 (Shear Cell) 實驗。
• 高速動態混合與流變特性:採用流變儀 (Rheometer) 實驗。
 

EDEM 內建上述的『標準化虛擬實驗模型』與『粉末材料庫』,可作為參數初始值,大幅減少實驗與校準時間。

 
完成建模與校準後,即可模擬不同刮刀/滾輪幾何、轉速與行進速度下的鋪粉過程。分析結果能夠比較粉床的質量分佈、堆積密度、孔隙率與均勻性,並透過『力鏈分佈』找出可能造成局部高壓實的區域,協助調整設備設計與製程條件;同時也可以比較不同流動性粉末的鋪展差異,作為材料選擇與參數優化依據。

結論

EDEM 針對積層製造鋪粉製程,提供一套『完整且以實務為導向』的模擬方案,核心價值包括:
  1. 從微觀顆粒行為出發,理解宏觀力學的機制,並支援設備與製程參數的優化。
  2. 透過系統性的粗粒化與材料校準流程,確保模擬結果具備高度可信度與工程實用性。
  3. 以多元後處理工具量化粉床均勻度、密實度與孔隙率等關鍵指標。
  4. 可將模擬完成的粉床輸出為精細微觀結構 (STL 檔),作為後續熱傳導、雷射熔融與固化後結構分析的初始條件,實現從鋪粉製程到最終零件性能「從起點到終點」的耦合模擬過程。

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