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需抑制「結塊、偏析與分離」,確保鋪層連續與平整。
刮刀、滾輪形式、幾何的設計,都可能直接影響左右鋪粉的均勻度。
粉末多為微米級、不規則顆粒,且受含水率、周圍介質等影響,形成複雜的顆粒力學系統。
如何將實驗室的結果可靠地放大到工業規模,是 AM 落地的關鍵門檻。
定義顆粒幾何與尺寸分佈、材料性質,以及設備與接觸模型。
■ 參數設定:
自定義模擬時間與時間步長。
■ 彈性調度:
靈活分配 CPU/GPU 運算資源。
■ 精度切換:
單精度、雙精度與混合精度切換,在精度與效率間取得平衡。
■ 視覺化呈現:
透過動畫與圖表,展示模擬結果。
■ 深層物理分析:
1. 力鏈分佈:
觀察顆粒間的受力路徑,理解粉末堆積的穩定性。
2. 分區統計:
針對特定區域進行數據擷取,提升分析細緻度。
1. 質量分佈
2. 堆積密度
3. 孔隙率
EDEM 支援 GPU 加速能有效處理大規模與高複雜度的模型,縮短分析時程。
1粗粒化模型 (Coarse-Graining)
2
材料參數校準 (Calibration)
EDEM 內建上述的『標準化虛擬實驗模型』與『粉末材料庫』,可作為參數初始值,大幅減少實驗與校準時間。
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