【案例分享】SimLab｜PCB建模與熱固耦合分析

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【案例分享】SimLab｜PCB建模與熱固耦合分析

Mar.29,2024

.......本影片分享SimLab 2022版針對PCB的建模功能，包含:等效材料的生成、Components的簡化與篩選、BGA錫球的自動生成…等，使複雜的PCB建模流程快速又效率的完成。並分享PCB熱固耦合分析實例，以OptiStruct進行PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)分析。

.......SimLab為一多學科的分析平台，串連了Altair各領域的求解器，且SimLab獨特的Mesh核心技術，可幫助使用者快速的生成高品質的網格，2022版本針對了PCB結構分析建模技術，有相當大的增進突破，說明如下:

【等效材料參數創建】

.......可依據ECAD資訊，自動建立PCB各層的等效材料參數，並依分析目的需求可分為Element Base與Layered Base的材料參數建立。

【 Components的簡化與篩選】

.......原本即方便的Hex mesh功能，增進了針對PCB Components處理的功能，能更快速的對位、篩選、簡化等。

【 BGA錫球的自動生成】

.......提供自動生成BGA網格功能，可輸入不同尺寸、形狀、以及多種不同pattern的Hex網格形式，也支援與Board的mesh共點，可匯入外部csv檔讓使用者一鍵生成所有的BGA，節省建模時間。

.......除了強大的建模工具，在SimLab也可以直接設定分析條件求解，以下分享一PCB熱固耦合分析案例，以OptiStruct求解得到PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)的結果。

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【案例分享】SimLab｜PCB建模與熱固耦合分析

【 等效材料參數創建 】

【 Components的簡化與篩選 】

【 BGA錫球的自動生成 】

【等效材料參數創建】

【 Components的簡化與篩選】

【 BGA錫球的自動生成】