【技術亮點】HyperWorks電子業應用優勢說明

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【技術亮點】HyperWorks電子業應用優勢說明
Mar.29,2024


 
.......本片彙整了多年來瑞其科技在電子業的經驗，一次網羅HyperWorks的技術亮點在這次的影片，重點如下:
 

【 多物理場解決方案 】


.......Hyperworks單一平台可完成電子產品的各種CAE模擬需求，包含:快速的前處理、結構、機構、最佳化、疲勞、電磁…等多學科分析。 

 

【 強大的前處理 HyperMesh 】


.......HyperMesh是業界最強大且市佔率高的前處理軟體，能有效地處理複雜的電子產品模型，並支援各類求解器。 

 

【 高效的客製化程式 - 瑞其科技 】


.......瑞其科技為電子業開發了許多客製化程式，已成功應用在許多產品，EX:伺服器、NB、滑鼠、鍵盤…等，減少超過70%以上的建模時間，使用過的客戶都讚不絕口。

 

【 實體建模大師 SimLab 】


.......不須幾何清理、自動組裝、設變網格自動更新，SimLab幾乎全自動地處理完實體元素所有的Mesh工作。沒錯! 就是這麼強，趕快來體驗吧。

 

【 高階非線性的求解器OptiStruct 】


.......新版OptiStruct(隱式求解)功能更為強大， 輕鬆解決高階非線性的擠壓、接觸、結構大變形…等題目。亮點包含:OptiStruct線性動力較其他軟體快10倍以上、多步驟開關、內建疲勞分析，在電子產品的分析上具備準確、快速的分析優勢。



【 拓樸最佳化OptiStruct 】


.......OptiStruct 的Topology與Topography 能有效進行拓樸最佳化，特別是Topography 能有效地進行板金件起肋布局，快速提升板殼件的剛性及其抗振能力，可應用於液晶、伺服器背板…等產品。 
 

【 串聯高階CAD軟體的參數最佳化 】


【 無懈可擊的顯式求解器 Radioss 】


.......Radioss具備許多密技亮點，包含: 高準確的單精度計算、可靠的一階元素、接觸、支援多次落摔、高效率的擬靜態分析、預緊配落摔分析一條龍、衝擊最佳化設計…等。
 

【 多學科之參數最佳化HyperStudy 】


.......HyperStudy可進行多學科參數最佳化，在單一平台上以圖示簡易完成，整合多個求解器進行多學科的參數最佳化計算。

 

【 多學科耦合分析 】


.......流/固耦合最佳化、電磁/散熱耦合分析、手機落摔/熱傳/通訊耦合分析、天線系統通訊/機構/控制耦合分析、網通設備流場/結構/通訊耦合分析 、PCB層級之訊號/設計驗證/熱傳分析
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