課程動機：

由於半導體業的有限元素建模需求特殊，主要困難有:

需在沒有3D CAD的情況下進行建模
需以六面體網格為主。所以傳統以3D幾何建模的方法皆無法因應

HyperMesh提供半導體業強大、有效的網格解決方案，具備許多基於Mesh Base的網格建構與編輯功能，其優勢是建模彈性度、網格可編輯的細緻度、速度、網格排列優化的演算法與支援多項求解器(例如：OptiStruct/Radioss/ANSYS/Abaqus/Ls-Dyna) ，已成為半導體業界最受歡迎的前處理軟體。

本課程可讓學員初步掌握HyperMesh對於半導體產業建模的技術，並具備對於實際工程問題的建模能力。

課程目標：

此課程主要介紹在HyperMesh應用於半導體產業的前處理功能，如：幾何特徵的編輯與簡化、二維網格的建立與編輯、從二維網格生成三維網格、模型組裝連接與網格品質確認…等，讓使用者掌握HyperMesh的建模邏輯與技巧，以對應半導體產業的各類型有限元素模型建模需求。

上課時間：
2 天，共 12 小時 (上課時間：09:30~16:00)

【課程表】

時間	課程
	Day 1 HyperWorks新界面操作課程	Day 2 HyperWorks半導體建模應用課程
09:30 l 12:00	分析參數與概念說明 HyperMesh基礎介紹幾何清理功能講解	幾何清理功能實務應用幾何切分實際案例應用二維網格編修實務應用半導體封裝模型-二維網格編修操作練習半導體封裝模型-網格品質確認與調整操作練習
12:00-13:30	午餐
13:30 l 14:30	二維網格劃分功能說明二維網格編修功能說明幾何清理功能操作練習中立面提取操作練習	※ 三維劃分實務應用半導體封裝模型-六面體網格建構進階控制與操作練習
14:30 l 16:30	三維劃分功能說明二維網格劃分基礎操作練習四面體網格劃分基礎操作練習六面體網格劃分基礎操作練習	※ HM客製化基礎入門說明 HM客製化基礎示範

費用說明

瑞其維護期內客戶：免費。
瑞其過維護客戶：每人為NT$2萬元(未稅)，此費用可完全折抵後續軟體採購費用。
其他客戶：每人為NT$3萬元(未稅) ，此費用可完全折抵後續軟體採購費用。

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