PCB建模與熱固耦合分析案例
【 背 景 】
PCB的分析建模中往往有以下幾個挑戰:
- PCB各層等效材料如何設定?
- PCB板元件數量眾多，如何簡化?
- BGA如何快速建立?
如何快速完成PCB建模，並進行後續結構、熱傳...等分析是本案的主要目標。
【 成 果 】
本案例使用SimLab建模，並以OptiStruct執行熱固耦合分析。
- SimLab可直接讀取ECAD，取得各層metal content百分比資訊，並依此產生等效材料參數。
- SimLab提供快速建立BGA工具，可匯入座標點位csv檔案，快速建立BGA。
- SimLab另有多種方便的Hex網格劃分工具，能有效率的建立PCB模型。
- PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)分析
【 技術特點 】
- PCB完整解決方案:訊號分析、結構熱傳、熱固耦合分析
- ODB++匯入
- Components簡化與篩選
- PCB等效材料模型
- BGA錫球自動升成
【 PCB建模與熱固耦合分析案例 】
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PCB完整解決方案
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PCB常見問題
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PCB建模挑戰
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PCB等效材料建模
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BGA建模
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熱固耦合分析-模型建立
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熱固耦合分析-邊界條件
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熱固耦合分析-溫度分佈
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熱固耦合分析-翹曲分析結果
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