背 景:
電子產品如手機、筆電、伺服器等，其落摔測試(Drop Test)或衝擊測試(Shock Test)為設計驗證中重要項目之一，本案利用HyperWorks的顯式求解器RADIOSS，進行伺服器落摔分析，由分析結果檢視各機殼結構應力應變分佈情況，判斷掉落地面之瞬間撞擊，是否會因設計強度不足發生結構失效問題，並進一步以HyperStudy執行設計優化。
成 果:
利用RADIOSS於顯式求解領域中穩定的求解特性(對策效果重現性，Repeatability)，與其進階的質量縮放技術(Advanced Mass Scaling)，快速且有效的對於初始設計鎖點數量不足問題進行補強，再搭配HyperWorks強大的參數優化工具HyperStudy，找出最佳化(Optimization)之結構鈑厚配置，達成減重與降低成本之目的。
