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手機落摔分析

背景:
電子產品如手機、筆電、伺服器等，其落摔測試(Drop Test)或衝擊測試(Shock Test)為設計驗證中重要項目之一，本案利用HyperWorks的顯式求解器RADIOSS，進行手機落摔分析，由分析結果檢視各零件在相互搭接的情況下在跌落的瞬間產生的擠壓、變形，以及其應變分佈，進而判斷是否會因零件斷裂造成其功能失效。

成果 :
利用RADIOSS於顯式求解領域中穩定的求解特性(對策效果重現性，Repeatability)，與其進階的質量縮放技術(Advanced Mass Scaling)，快速且有效的對原始設計進行對策，最終輔助產品通過實際測試。

【客製化程式】如何十分鐘內完成落摔分析 - 以網通設備為範例