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PCB建模與熱固耦合分析案例   【 背 景 】 PCB的分析建模中往往有以下幾個挑戰: PCB各層等效材料如何設定? PCB板元件數量眾多，如何簡化? BGA如何快速建立?   如何快速完成PCB建模，並進行後續結構、熱傳...等分析是本案的主要目標。   【 成 果 】 本案例使用SimLab建模，並以OptiStruct執行熱固耦合分析。 SimLab可直接讀取ECAD，取得各層metal content百分比資訊，並依此產生等效材料參數。 SimLab提供快速建立BGA工具，可匯入座標點位csv檔案，快速建立BGA。 SimLab另有多種方便的Hex網格劃分工具，能有效率的建立PCB模型。 PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)分析     【 技術特點 】   PCB完整解決方案:訊號分析、結構熱傳、熱固耦合分析 ODB++匯入 Components簡化與篩選 PCB等效材料模型 BGA錫球自動升成     【 PCB建模與熱固耦合分析案例 】 '     PCB完整解決方案   PCB常見問題   PCB建模挑戰   PCB等效材料建模   BGA建模   熱固耦合分析-模型建立   熱固耦合分析-邊界條件   熱固耦合分析-溫度分佈   熱固耦合分析-翹曲分析結果      

鍵盤CAE快速組裝與落摔分析     【 背 景 】    .......本案的委託客戶是一家世界知名的鍵盤設計製造商，由於鍵盤的型號種類衍生繁多，各型的設計周期也相對緊縮，各專案都須在有限的時間內完成開發，符合工業設計的造型之外又能達到結構性能指標。 .......瑞其藉由SimLab的快速鍵模與Radioss高效的計算效率，幫助客戶快速完成多步驟落摔CAE分析。   延伸閱讀：Radioss產品介紹         鍵盤CAE快速組裝與落摔分析(圖)     【 解決方案 】   整組鍵盤分析的挑戰：   1. 網格劃分 .......由於鍵盤結構相對輕薄，為了抵抗彎曲甚至落摔的衝擊力都會添加許多的小型支撐肋結構，而按鍵部分也具有許多細微的特徵，這些都對於網格劃分是一大挑戰。   2. 橡膠材料的使用 .......按鍵的回彈行為是藉由微小的橡膠結構來達到，但橡膠材料在分析上容易不穩定，可能會錯誤甚至發散的結果。   3. 組裝到落摔的多步驟分析 .......鍵盤在落摔前需要進行按鍵組裝定位的動作，在分析上是屬於擬靜態的行為，傳統作法可能需要藉由隱式分析來達到，但是隱式求解會有收斂性的問題，但之後的落摔分析是顯示分析，兩者之間的轉化需要增加許多的人為設定以及debug的成本。   為了解決上述這些問題，我們的解決方案如下:   1. 利用 SimLab進行網格處理 .......SimLab生來就是為了處理極為複雜的幾何結構，在此專案上的網格處理上可說是迎刃而解，大部分的狀況幾乎不需要人為調整即可得到高品質的網格。   2. Radioss橡膠材料         Radioss在橡膠材料上提供了多種理論模組可以運用，且分析上也較為穩定，在專案過程中並無求解發散的狀況發生。   3. Radioss進行一條龍的多步驟分析求解 .......Radioss在擬靜態的分析上有很高的效率，從組裝再到落摔的過程當中皆以顯示分析進行，且組裝的預負載過程佔總分析時程不到20%，而一條龍的方式除了可免除設定的失誤以及顯式分析的不收斂導致分析失敗的可能性，還大大提升分析效率以及開發時程的穩定性。   【 成 果 】   產品通過落摔測試 CAE驗證時程縮短50% 測試成本減少八成     【 Radioss -Tips#2 】Radioss預緊與衝擊分析一次搞定  

  10倍速完成複雜模型CAE建模｜滑鼠案例   【背 景】   .......本案例客戶希望瑞其科技提供一套Mesh流程，能提升滑鼠CAE建模的速度，盡可能降低建模時間。以往CAE建模工作會在一開始CAD的階段，先戰戰兢兢地處理好所有幾何特徵才開始mesh工作。但常發生在mesh一半時，才發現某些地方沒有處理好，又再退回到CAD軟體做特徵處理，或手動於幾何面上增加一些特徵線…等，來來回回麻煩又耗時。甚至為了完成mesh乾脆放棄元素品質，而造成元素品質不良的無法收斂問題，最後花了更多時間在分析debug上。   【 成 果 】   .......本案以SimLab強大的體網格mesh核心，再搭配各種快速又方便的網格特徵處理功能，並透過瑞其開發的客制化程式，將原本客戶1~2天的滑鼠CAE建模工作，縮短至1小時完成，成功省下約10幾倍的時間。   【 技術特點 】   快速處理複雜幾何 客製化開發程式自動完成Routine動作 十倍加速建模時間   【案例分享】以10倍效率完成複雜模型CAE建模｜滑鼠案例   【客製化】伺服器自動化CAE建模一條龍  

電子產品快速建模密技 ｜HyperMesh   【 背 景 】 .......在電子產品CAE分析中，不管是落摔分析、擠壓分析、PSD振動分析、疲勞分析、CFD熱流分析...等，CAE建模(Modeling)幾乎占用CAE工程師80%的時間，因為在複雜的3D幾何中要反覆地進行幾何清理、組裝螺栓、接觸設定、厚度設定等工作。 .......因此，如何有效地提高CAE建模的效率是客戶最優先的目標。     【成 果】   .......本次專案我們針對電子業客戶建模的痛點，彙整HyperMesh強大的網格功能，再搭配瑞其科技開發的客製化程式，已成功讓伺服器、NB、滑鼠、鍵盤…等電子產品，降低超過70%以上的建模時間。   【技術特點】   快速處理複雜幾何 強大的Morph、RBE2自動重現 客製化開發程式自動完成Routine動作 自動完成以下動作: 取中性面、設定厚度、螺栓組裝、Tie設定、SpotWeld...等 十倍加速建模時間   【技術亮點】HyperWorks電子業應用優勢說明       客製化1 -自動幾何分類   客製化2-自動抽中面&設定厚度   客製化3-自動MPC、打螺栓、給定材料   客製化4-自動搜尋&設定Tie   客製化5-自動SpotWeld   客製化案例:7分鐘完成伺服器建模   HyperMesh亮點-螺栓設計變更&增肋變更   HyperMesh亮點- Morph簡易快速   HyperMesh亮點-Remesh後RBE2自動生成      

  伺服器落摔分析 【背 景】        電子產品如手機、筆電、伺服器等，其落摔測試(Drop Test)或衝擊測試(Shock Test)為設計驗證中重要項目之一。        本案以HyperMesh搭配瑞其科技的客製化程式，快速的完成伺服器的CAE建模，其中包含:自動幾何特徵分類、自動組裝螺栓、自動給定厚度、自動生成tie、自動打焊點、自動高品質Mesh...等，減少70%以上的建模時間。        再以顯式求解器RADIOSS，進行伺服器落摔分析，由分析結果檢視各機殼結構應力應變分佈情況，判斷掉落地面之瞬間撞擊，是否會因設計強度不足發生結構失效問題，並進一步以HyperStudy執行設計優化。   【成 果】        利用Radioss穩定的求解特性(效果重現性，Repeatability)，與進階的質量縮放技術(Advanced Mass Scaling)，快速的對於初始設計鎖點不足的問題進行補強，再搭配HyperWorks強大的參數優化工具HyperStudy，找出最佳化(Optimization)之結構鈑厚配置，達成減重與降低成本之目的。   【客製化】伺服器自動化CAE建模一條龍 - HyperMesh客製化程式       【客製化程式】十分鐘內從無到有完成複雜模型的DropTest分析      【消費性電子之落摔分析】 Altair 2021多學科應用技術大會  

電子產品之落摔/衝擊分析   【 背 景 】   .......在電子產品的落摔與衝擊分析中，往往因為模型的網格數量相當大且網格的Min. Size很小，而需要耗費很長的分析時間。 .......本案分享Radioss如何運用獨特的技術，兼顧分析效率與準確度完成衝擊分析，並進一步提取衝擊分析的等效靜態荷載進行最佳化分析。    延伸閱讀：Radioss產品介紹            【 成 果 】   .......我們以Radioss進行電子產品的衝擊分析，技術亮點包含:高精度的一階元素、準確的單精度計算、動態消散ADYREL、動態鬆弛(Dynamic Relaxation)、靜態負載提取、接觸剛性調整...等技術，將不同個案的衝擊分析速度提升2~5倍。   【 技術亮點 】HyperWorks電子業應用優勢說明     【 技術亮點 】 準確的單精度元素 .......Radioss具備準確的單精度元素，應用在許多案例中相較於雙精度可提高數倍分析速度，同時得到準確的結果           高精度的一階元素: .......quadratic 1st order tetra element (每個節點有6個自由的的tetra元素)     多次落摔 .......過去多次落摔分析在每次落摔之間需要花許多時間進行穩定平衡，而Radioss可不需進行Explicit /Implcit Solver互換，直接以特有的動態鬆弛(Dynamic Relaxation)技術快速地穩定並完成多次落摔。   擬靜態分析 .......針對以Explicit進行擬靜態的擠壓分析時，為了提升分析速度我們往往會加快擠壓速度，搭配質量縮放與Radioss特有的動態消散(ADYREL)，可在提高分析效率的同時得到準確的分析結果。     預緊配與多步驟分析 .......針對需要做預干涉/預緊配分析，Radioss無須進入Implcit 求解器，避免面對收斂性的困難，可以一次做完預緊配及落摔分析。     等效的靜態荷載進行最佳化分析 .......Radioss可以提取衝擊的等效靜態荷載，進行拓樸最佳化或搭配HyperStudy進行參數最佳化     準確的接觸 .......包含兩種接觸剛性 linear & Non linear 接觸剛度 ，可因應不同難度的的接觸狀況，可試需求選用達到最大效率。      

5G基地台天線流固耦合分析   【 背 景 】  .......本流固耦合分析案是由國內天線製造商委託，其設計了一座大型5G天線，且必須考量風力對天線擺動角度的影響，以滿足天線擺動角度的規格要求。 .......為了縮短分析時程，幫助客戶在最短時間內找到解決方案，瑞其藉由Altair SimLab多物理分析平台的強大串接功能，迅速設定好複雜的流固耦合分析步驟，計算出客戶最在乎的角度變化量。   【 解決方案 】 .......此分析案中最困難的是流場部分並非固定區域，而是須隨著結構變形而改變。天線的形狀因受風吹而變形，變形後的天線進而影響周遭氣流動向，因此天線所受風力並非一個定值，而是忽大忽小隨天線擺動角度而變化。 .......要解決這樣的問題，就必須應用到流固耦合技術(FSI)，同時計算天線變形量與氣流的交互影響。 .......以往針對結構與流場的FSI分析手法較為繁瑣，設定的時間也較冗長。Altair透過SimLab平台設定，能大幅減少專案所需的時間，並降低使用者的學習門檻，即時提供客戶所需的分析結果。     【 成果&亮點 】     透過分析找出結構弱點，提出天線支架補強與降低天線罩風阻等改善方案。 使天線擺動角度及其他性能指標符合要求。 研發時程從二個月縮短至一周 節省七成測試成本

  改進 PCB 開發： Altair PollEx™ 助力三星 SDI 節省六百萬美元   【 行 業 】 .......半導體（EDA）   【 挑 戰 】   .......三星 SDI 由數位顯示幕控制電路轉換為電池控制電路製造，需要革新電子設計及印刷電路板 （PCB） 製程技術，並且減少開發時間和設計反覆運算次數。   【 解決方案 】 .......利用 Altair PollEx™ 進行了 PCB 設計審查和驗證評估，加強管理 PCB 設計到製造的整個過程。     【 優 點 】   大大減少了從 PCB 設計到製造的反覆運算次數 快速視覺化、查看和比較來自主要 ECAD 系統的 PCB 設計 共用和審查 PCB 設計時安全且快速地進行溝通和協作 減少開發時間、節省百萬美元開發成本     .......三星 SDI 使用 Altair PollEx PCB 建模器和PCB 驗證功能模組進行了 PCB 設計審查和驗證評估。 此次評估側重於受支援的製造設計規則 （DFM） 和電氣工程設計 （DFE） 規則，目的是管理和加強從 PCB 設計到製造的整個過程。   .......憑藉簡單易用的協作功能，PollEx 可説明位於全球不同辦公地方的 PCB 設計師、硬體工程師、測試工程師以及製造工程師組成的團隊實現無縫交流。 三星 SDI 需要一種既能在所有分支駐地使用，又可對設計規則和驗證環境進行集中管理的解決方案。   .......Altair 與三星 SDI 工程師開展了密切合作，確保該 PCB 驗證解決方案可以應用於具有不同驗證要求的現有產品和新產品。得益於 PollEx，三星 SDI 在兩個月後即獲得了高效的協作環境，其 PCB 驗證能力也得以在多個團隊中發揮作用。   .......借助該環境，PCB 繪圖工程師可以將 PCB 佈局設計上傳到 PDM 伺服器中，包括採用 PollEx 格式的設計。 之後，所有工程師均可在運行 PollEx PCB 驗證工具的同時，使用 PCB 建模器審查 PCB 設計。     【 PollEx 釋放設計潛力 】  .......— —縮短設計時間和降低開發成本 輕鬆快速地可視化、查看和比較來自主要ECAD系統的PCB設計，同時安全地共用這些設計; 通過在設計過程的早期檢測可製造性，組裝以及電氣缺陷和故障，大大節省了成本。 本文摘自 Altair Taiwan Blog  【全文請點此】

【 背 景 】 .......移動式的無線電子產品經常遭遇電磁環境複雜問題，因其是在有限體積下做設計、要使用多種介質材料，還有訊號等多種考量。 .......使用電磁分析軟體模擬時首先在幾何模型就需要花費精力處理，除非一開始就準備符合情況的簡單模型，這對業界來說也是一種成本。     【 成 果 】 .......運用Feko的網格化引擎，它具有彈性的設定。在取得複雜模型時可不用太過簡化、甚至不簡化，從網格層面下手，更有效率地取得可用網格，並進行安裝於產品中天線的電磁分析。 【Altair Feko-Tips #1 】帶您認識 Feko 高頻電磁的三大產業應用 【無線耳機天線性能分析】 Altair 2021多學科應用技術大會    

  手機落摔分析   【 背 景 】   .......電子產品如手機、筆電、伺服器等，其落摔測試(Drop Test)或衝擊測試(Shock Test)為設計驗證中重要項目之一，本案利用HyperWorks的顯式求解器RADIOSS，進行手機落摔分析，由分析結果檢視各零件在相互搭接的情況下在跌落的瞬間產生的擠壓、變形，以及其應變分佈，進而判斷是否會因零件斷裂造成其功能失效。   延伸閱讀：Radioss產品介紹   【 成 果 】   .......利用RADIOSS於顯式求解領域中穩定的求解特性(對策效果重現性，Repeatability)，與其進階的質量縮放技術(Advanced Mass Scaling)，快速且有效的對原始設計進行對策，最終輔助產品通過實際測試。 【客製化程式】如何十分鐘內完成落摔分析 - 以網通設備為範例   【客製化程式】十分鐘內從無到有完成複雜模型的DropTest分析    【消費性電子之落摔分析】 Altair 2021多學科應用技術大會