PollEx

 PollEx

          Altair PollEx是市場上面向電氣、電子和製造工程師的一套整合度高的PCB設計查看、分析和驗證工具,Altair PollEx是一個基於PCB級的EDA軟體工具包,其涵蓋了設計、分析和製造、裝配等; 可顯著縮短開發週期,同時為原理圖工程師、PCB設計師、CAE分析師和製造工程師提供了一個通用的應用程式。PollEx是一款開放式解決方案,可在不同的ECAD和模擬環境之間完美地交互資料。
 

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產品亮點
  擁有強大的全球客戶群,在韓國處於領先地位
  擁有頂級電子製造技術的領先企業,包括三星和LG等,都在使用PollEx
  方便快捷的視覺化。驗證及對比來自主流ECAD系統的PCB設計,同時安全地共用設計
  在設計初期可對製造、組裝及電氣進行缺陷錯誤檢測,以顯著降低成本
  使用整合的零件和材料庫輕鬆進行PCB的SI和熱分析
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優勢
          創新企業需要尋求高效的解決方案,以減少PCB從設計到製造的反覆運算次數,同時還要考慮設計和製造供應鏈。而這正是我們全面的EDA軟體解決方案PollEx的優勢所在。
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整合與連接性高

          Altair PollEx 是一套品類最完整、整合度最高的 PCB 設計查看、分析和驗證工具。  PollEx 能夠針對所有相關 ECAD 系統、格式以及協力廠商 PCB 模擬軟體提供無與倫比的連接性,並能透過常見的應用程式和一套基於規則的且功能強大的設計檢查實現卓越設計(DfX),在設計早期就可解決設計後製程約束。
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功能豐富

          PollEx 擁有許多功能,包括查詢、測量、尋找物件以及各種報告製作

在早期設計階段檢測設計錯誤

          設計完成後發生的各種問題很難解決且重新設計的成本很高。PollEx PCB Verification通過在設計的早期階段檢測製造,組裝以及電氣缺陷和故障,可以節省大量成本。根據來自積累的客戶專業知識的規則來驗證設計,從而始終保持最高的設計品質。

簡便,快速,準確的分析

          PollEx PCB求解器可以在設計的早期階段解決電氣和散熱問題。便利得存取組件庫的資訊,基於內建材料庫的電路板設置,並結合2D和3D寄生模型提交分析,求解器可提供快速而準確的結果。此外,PollEx DFE +通過將分析與驗證相結合,提供了一種新的獨特解決方案,使工程師能夠將當前分析中產生的技術知識整合到下一個PCB設計中。

功能
POLLEX PCB MODELER

          為前後處理模組,包含圖像視覺化、資料搜索、模型流覽、尺寸測量、紅色標注(red-mark)、模型比較、共享intelligent PCB database、支援元器件(parts)、焊盤/過孔(pad stack/via)、網路2D/3D視圖、網路分析、BOM 提取、報告文檔製作。

         可以讀入所有ECAD工具的PCB資料,通過輕鬆、自動地查找和比較PCB佈局/佈線、原理圖和BOM(物料清單)之間的差異,審查和比較不同的PCB設計/修訂,更改包括屬性、元器件的位置和存在與否、走線的連接和實體層結構等。

POLLEX PCB CAM

  快速精確的GERBER 檔流覽視圖, 支援讀取 274D/274X 格式
  讀取GERBER時自動過濾,而不考慮檔案類型
  層/顏色控制方便
  將274D轉換為274X格式
  使用PollEx CP比較兩個不同層的修訂
 

POLLEX PCB CAM

原理圖設計檢視器(包括在所有圖紙中搜索參考/元件和網路)
內建符號檢視器(logic symbol viewer),包括所有屬性可連接:

  PollEx CP :檢查兩個不同原理圖修訂之間的差異
  PollEx PCB Verification: 基於DFE檢查設計中的錯誤 紅色標注功能,在設計中保存資訊 EDIF I/O 格式

POLLEX PCB SOLVERS
  基於有限元素的電磁場求解器,傳輸線結構採用2D方法,三維過孔採用3D方法 內建SPICE 和 IBIS 求解器,分析類型
  信號完整性/Signal integrity (傳輸波形分析, 眼圖以及考慮串擾的拓撲網路分析等,精確 考慮阻抗、延遲和損耗等特性)
  電源完整性/Power integrity (電壓壓降-IR drop 和電源輸送網路分析-PDN - power delivery networks等,涵蓋了PI所關注的直 流壓降分析、去耦分析和雜訊分析等)
  具備PCB層級的熱分析:考慮傳導(conduction)、對流(convection)和 輻射(radiation),專門用於早期設計階段快速準確的熱分析
  基於自動網格和內建材料庫的有限元素分析/FEM
  可以考慮散熱器(heatsinks)、熱通孔 (vias)和楔形鎖(wedge-locks)
   可以在PCB上處理每個元件的工作功率和 局部邊界條件

POLLEX PCB VERIFICATION

基於規則的PCB製造檢查工具(PollEx DFM)和3D封裝PCB組裝規則檢查器(PollEx DFA):
  規則由使用者定義和輸入,利用客戶的製造知識與工程經驗
  這些知識和經驗可以涵蓋所有的SMT過程(DFM中包括700+檢查項,DFA中具有 60+檢查項)
  簡單的檔案記錄(標準的MS Excel格式),保存工程變更的歷史記錄,並連結到ECAD工具以糾正設計中的故障錯誤。POLLEX PCB VERIFICATION

基於電氣性能設計規則的工具 (PollEx DFE):

  基於客戶對SI、PI、干擾和ESD的知識,使用 PollEx範本創建規則基於規則與電氣分析的工具 (PollEx DFE+)
  內建 SI, PI 和熱的求解引擎
  使用者將目標違規值定義為輸入 • 檢查後,可能會要求用戶更改設計
  包含了 200+ DFE檢查項 和 50+ DFE+規則項
 

POLLEX DFM / DFA

  匯出到Microsoft Excel的簡單、直觀和自訂的文檔,包括檢測到錯誤/故障的主機板上區域的圖像
  保留工程變更的歷史記錄(最多10次修訂)
  根據印刷電路板的品質評分
  支援批量作業檢查
  借助於 API 函數連結到企業的 產品資料管理系統(PDM)/產品生命週期管理系統(PLM)